4月23日下午，芯联集成-U（688469.SH）以网络互动形式召开2025年度暨2026年一季度业绩说明会，公司董事长赵奇、财务负责人王韦、董事会秘书张毅等众高管出席会议，回应市场关切的盈利、产能、成本等核心问题。会上，面对已连续7年亏损的现状，赵奇明确表态：“公司目前订单饱满，随着市场需求继续回升，我们有信心在2026年实现盈亏平衡。”
业绩数据显示，芯联集成的减亏态势已持续两年：2025年，公司实现营收81.80亿元，同比增长25.67%；归母净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%。2026年一季度，盈利改善势头延续，实现营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润为-8836.31万元，同比减亏51.53%。截至4月24日收盘，芯联集成-U报6.67元/股，微幅上涨0.15%，总市值约559.13亿元。
尽管减亏信号明确，但作为一家重资产的晶圆代工厂（FAB厂），芯联集成面临的高折旧压力尚未完全缓解，而其始终不愿披露的产能利用率数据，更成为市场判断其盈利真实性的关键谜团，也让“2026年盈亏平衡”的目标蒙上一层不确定性。
肩负高折旧压力，7年累计亏损近80亿元
天眼查显示，芯联集成-U成立于2018年3月，注册地为浙江省绍兴市，2023年5月在上交所科创板上市，主营业务聚焦功率系统代工（功率器件、功率IC、微控制器等）和信号链系统代工（MEMS传感器/执行器、模拟IC、信号接口等）。其前身是中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，由绍兴市越城区集成电路产业基金、中芯国际控股有限公司、盛洋控股集团共同出资设立，是从中芯国际体系中分离出来的专业晶圆代工厂。
自成立以来，芯联集成便瞄准新能源车、储能和消费类市场，走上重资产扩张之路，巨额产能投入也让公司背负了沉重的资产折旧压力。招股说明书及财报数据显示，2019年末，公司固定资产仅34.06亿元，在建工程1.56亿元；到2022年底（上市前），两项指标分别飙升至108.82亿元、55.35亿元；上市后，产能建设持续加码，2025年底固定资产达168.40亿元，在建工程24.28亿元，较成立初期增长近5倍。
持续的重资产投入，直接推高了公司的折旧成本。财报显示，2023年至2025年，芯联集成固定资产折旧金额分别为31.37亿元、35.05亿元、36.27亿元，分别占当年营收的58.92%、53.85%、44.34%，尽管折旧占比逐年收窄，但仍处于高位。王韦在业绩会上表示，公司已从“规模扩张”向“技术深耕”转变，2025年折旧摊销合计约39亿元，占营业收入比重收窄至48%，已进入下行通道；同时，公司在资本开支投入上保持审慎，避免进一步增加折旧压力。
高折旧叠加高研发投入，导致芯联集成自披露财务数据以来持续亏损。Wind数据显示，2019年公司营收仅2.7亿元，2025年已增长至81.80亿元，翻了近30倍，但期间累计亏损额高达79.78亿元。公司对此解释称，亏损主要源于三点：一是固定资产折旧压力大，二是研发投入持续偏高，三是产线仍处于优化阶段（2025年调整表述为“产线建设初步完成”），产品结构不断优化，规模效应尚未完全显现。
值得注意的是，公司盈利能力已出现边际改善：毛利率从2023年的-6.81%回升至2024年的1.03%，2025年进一步提升至5.51%，2026年一季度小幅攀升至5.69%。芯联集成在2025年年报中表示，强劲的市场需求、产品结构优化、高附加值业务占比提升以及折旧压力下降，为盈利改善提供了核心动力；多款新产品获得重大客户定点，也为2026年盈利转正奠定了基础。此外，公司2025年非经常性损益合计达5.24亿元，主要包括政府补助3.10亿元、金融资产处置收益1.68亿元，一定程度上缓解了亏损压力。
盈利关键：成谜的产能利用率，监管曾重点问询
对于芯联集成这样的重资产FAB厂而言，产能利用率直接决定盈利能力——王韦在业绩会上明确表示，折旧是固定成本分摊，产能利用率越高，单位产品分摊的折旧越少，毛利率也就越高。但就是这样一个关键指标，自公司上市以来，始终未能得到明确披露，成为市场关注的核心谜团。
事实上，产能利用率问题早在芯联集成上市审核阶段就被监管重点问询。监管指出，公司一期晶圆制造生产线2021年度产能利用率达93.36%，几乎满负荷生产，但毛利率仍为负。对此，公司回应称，主要原因包括成立时间短、客户产品均价未达预期，采用谨慎折旧政策导致单位折旧偏高，以及第一条自建生产线生产成本较高。
但自2023年上市以来，芯联集成的年报中关于产能利用率的表述便愈发模糊，仅以文字描述为主，缺乏具体数据支撑。2023年年报提及“8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%”，这是上市后为数不多的具体数据，且较2021年的93.36%明显下降；2024年年报仅简单表述为“公司整体仍处于产能爬坡期”；2025年年报则称“持续推进精细化运营管理，产能利用率保持较高水平”。
在4月23日的业绩说明会上，时代周报记者专门就2025年产能利用率具体数据进行追问，但公司高管并未给出明确回应。不过结合此前披露信息可知，芯联集成现阶段8寸硅基产能17万片/月、12寸硅基产能3万片/月、6寸SiC MOSFET产能8000片/月，2025年第四季度曾表示，8寸硅基、6寸SiC产能利用率稳居90%以上，12寸硅基产能处于爬坡阶段，预计2026年底将扩充至4万片/月左右，2026年8寸硅基、6寸SiC产能利用率将继续保持90%以上，12寸硅基产能有望达到80%以上。
产能利用率的模糊披露，也让市场对公司盈利改善的可持续性产生疑问。此外，一个矛盾点也引发关注：剔除折旧影响后，芯联集成息税折旧摊销前利润率从2024年的32.96%降至2025年的26.62%，与毛利率持续回升的趋势不一致。对此，王韦解释称，主要是由于营收规模扩大导致该指标下降。
其他隐忧：非经常性损益依赖与费用高增
除了产能利用率的谜团，芯联集成的盈利质量也面临考验。时代周报记者注意到，近两年公司非经常性损益逐年上升，2023年为5776.72万元，2024年为3315.30万元，2025年则飙升至1.68亿元，其中金融资产处置收益占比显著提升。这也引发市场疑问：公司减亏是否过度依赖非经常性损益，核心业务盈利能力仍未真正改善？
面对这一问题，赵奇在业绩会上并未直接回应，而是表示：“为夯实供应链保障能力、稳定产品供给与市场渠道，公司对产业链上下游开展战略性投资，强化产业链资源整合与协同联动，构建稳定高效的供应链体系与业务生态。随着市场需求继续回升，公司也通过持续进行成本控制，提高产品附加值和盈利能力，争取早日实现盈亏平衡。”
此外，费用端的变化也值得关注。2025年，芯联集成销售费用同比大增69.92%，远超营收25.67%的增速。对此，张毅回应称，公司正处于市场拓展快速增长阶段，销售费用增加主要源于市场拓展及人员费用投入，这些投入为公司未来快速增长和持续领先奠定了基础。同花顺金融数据库显示，2025年三季度末，公司销售费用已达6968.35万元，较2024年末的4314.54万元大幅增长，与全年销售费用高增的态势一致。
研发投入方面，芯联集成此前一直将研发投入全额费用化，2025年首次出现1.05亿元资本化研发投入。王韦表示，公司目前有两个新的工艺平台研发项目进入开发阶段，考虑到公司具备足够的技术和财务资源支撑项目开发，且未来能产生较大经济利益流入，因此根据会计准则进行资本化核算。从历史数据来看，公司研发投入持续偏高，2024年研发费用达18.42亿元，2025年三季度末研发费用已达14.89亿元，研发投入的持续加码的同时，资本化处理也对当期利润形成一定支撑。
结语：盈亏平衡目标可期，但仍需破解多重难题
连续两年减亏、毛利率持续回升、折旧压力进入下行通道，叠加车载、AI、工控等领域的市场需求旺盛，芯联集成“2026年实现盈亏平衡”的目标并非没有支撑——公司现阶段订单饱满，8寸硅基、6寸SiC等主力产能利用率维持高位，高附加值业务占比提升也将进一步改善盈利能力，同时战略性投资带来的收益也能为盈利转正提供助力。
但不可忽视的是，公司仍面临多重挑战：核心的产能利用率数据始终不透明，难以让市场完全信服其盈利改善的真实性；非经常性损益占比偏高，核心业务盈利能力仍需进一步验证；销售费用大幅增长、研发投入资本化等操作，也可能影响盈利质量的稳定性。
对于芯联集成而言，2026年将是关键的盈利攻坚年。想要真正实现“有厚度的盈利转正”，不仅需要持续兑现订单优势、优化产品结构、降低折旧压力，更需要主动披露产能利用率等关键数据，回应市场疑问，才能进一步获得投资者信任，真正走出持续7年的亏损困境。